研究方向1:半导体薄膜材料与器件:研究、掌握宽禁带半导体~金刚石、ZnO、AlN、c–BN等薄膜材料制备、测试基础上,开展薄膜半导体器件的研制,主要是薄膜声表面波器件和薄膜传感器件(应用于微流体探测和微生化分析),以及新型半导体薄膜电极的研制。研究方向2:集成电路设计:研究、掌握国际先进EDA 技术的基础上,结合电子系统高性能、低功耗、小型化、智能化的需要,开展专用集成电路设计,同时开展集成电路设计方法学研究,为通信系统芯片设计提供技术支持。侧重于数模混合电路、高频集成电路设计和通信领域IP核设计。
[金平果大学专业信息库]
先进逻辑/存储器件, 材料和制造工艺;新型光电子/磁材料和器件;纳米材料和器件;生物/医疗芯片和器件
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874半导体物理与器件基础
《半导体物理》刘恩科国防工业出版社;《晶体管原理与设计》 陈星弼和张庆中编著 电子工业出版社